Ổ SSD với chuẩn M.2 thật sự mang đến sự thay đổi về thiết kế của laptop cũng như bo mạch chủ máy tính để bàn khi nó nhỏ hơn rất nhiều so với ổ 2,5" truyền thống. Tuy nhiên, trong tương lai gần thì M.2 có thể sẽ bị thay thế bởi một chuẩn mới siêu nhỏ từ đó có thể mang giải pháp bộ nhớ thay thế được lên các thiết bị mà xưa nay chỉ có thể dùng chip nhớ hàn lên bo mạch.
Hiệp hội JEDEC đã vừa giới thiệu chuẩn kết nối có tên Crossover Flash Memory (XFM) và thiết bị sẽ là XFM Embedded and Removable Memory Device (XFMD). XFMD sử dụng giao thức NVMe thông qua giao tiếp vật lý là PCI Express - tương tự như ổ SSD M.2 PCIe. Dù chỉ khai thác 1 hoặc 2 lane PCIe nhưng với việc hỗ trợ PCIe 4.0 thì 2 lane đã cho băng thông tương đương với 4 lane PCIe 3.0, và như vậy tốc độ truyền tải của nó sẽ nhanh hơn nhiều so với chip nhớ UFS, eMMC hay thẻ nhớ SD và có thể ngang ngửa với ổ M.2 PCIe 3.0 x4.
Về kích thước, XFMD được JEDEC mô tả có cỡ 18 x 14 x 1,4 mm, so với cỡ của một chiếc thẻ microSD là 15 x 11 x 1 mm, như vậy không lớn hơn nhiều nhưng tốc độ thì vượt xa. JEDEC cho biết kích thước nhỏ của XFMD sẽ phù hợp để sử dụng trên những thiết bị có không gian hạn chế, chẳng hạn như thiết bị IoT, thiết bị nhúng, kính VR, drone hay các thiết bị di động.
Tuy nhiên, XFMD dù đủ nhỏ để có thể thay chip nhớ hàn trên bo mạch nhưng với việc nó dùng giao tiếp PCIe vốn tiêu thụ điện năng cao hơn so với giao tiếp M-PHY của UFS thế nên các thiết bị di động cần thời lượng sử dụng pin dài lâu như smartphone sẽ ít có khả năng dùng loại bộ nhớ này.
Thêm vào đó, trong cấu hình của JEDEC không thấy nhắc đến bộ đệm DRAM - một thành phần rất quan trọng trên SSD hiệu năng cao. XFMD có thể không dùng DRAM, sử dụng giải pháp bộ đệm giả pseudo-cache SLC lấy một phân vùng của NAND để làm bộ đệm giống như SSD DRAMless nhưng giải pháp này thường không mang lại hiệu năng cao nhất khi khai thác băng thông PCIe cũng như giao thức NVMe. Thêm vào đó nó cũng ảnh hưởng đến độ bền của bộ nhớ vì bộ đệm DRAM cũng đóng vai trò lưu trữ vị trí dữ liệu được lưu trên NAND và dọn dẹp dữ liệu, giảm hao mòn NAND cell.
Giám đốc của Kioxia nói rằng XFMD sẽ là "kẻ thay đổi cuộc chơi đối với loại bộ nhớ bán thay thế (semi-removable) trên nhiều thiết bị điện tử và thiết bị IOT nhờ lợi thế cân bằng về hiệu năng, kích thước nhỏ và bảo trì dễ dàng." Dựa trên phát biểu này thì mình nghĩ XFMD sẽ hợp với máy tính như laptop, mini PC hơn là smartphone. Mình ví dụ như laptop, chúng ta sẽ cần bộ nhớ lớn để lưu trữ, cài game và với XFMD thì chỉ cần vài cái khe nhỏ trên bo mạch là đủ, không gian trống còn lại của nội thất máy sẽ dành cho hệ thống tản nhiệt hay pin. Việc sử dụng giao tiếp PCIe và NVMe cũng rất phù hợp với máy tính bởi các thế hệ vi xử lý mới và chipset của Intel và AMD đều đã hỗ trợ PCIe 4.0, cấp rất nhiều lane cho thiết bị lưu trữ.
Tuy nhiên, với kích thước nhỏ như thẻ microSD thì mình nghĩ dung lượng của ổ XFMD sẽ bị hạn chế trong thời gian đầu của công nghệ này. Nếu sau này công nghệ NAND phát triển hơn, các hãng làm chip nhớ có thể tăng được số layer, tăng mật độ cell, tiến trình nhỏ hơn thì XFMD mới có được lợi thế về dung lượng cũng như giảm nhiệt lượng tỏa ra khi hoạt động.
Theo: TechSpot; JEDEC
Hiệp hội JEDEC đã vừa giới thiệu chuẩn kết nối có tên Crossover Flash Memory (XFM) và thiết bị sẽ là XFM Embedded and Removable Memory Device (XFMD). XFMD sử dụng giao thức NVMe thông qua giao tiếp vật lý là PCI Express - tương tự như ổ SSD M.2 PCIe. Dù chỉ khai thác 1 hoặc 2 lane PCIe nhưng với việc hỗ trợ PCIe 4.0 thì 2 lane đã cho băng thông tương đương với 4 lane PCIe 3.0, và như vậy tốc độ truyền tải của nó sẽ nhanh hơn nhiều so với chip nhớ UFS, eMMC hay thẻ nhớ SD và có thể ngang ngửa với ổ M.2 PCIe 3.0 x4.
Về kích thước, XFMD được JEDEC mô tả có cỡ 18 x 14 x 1,4 mm, so với cỡ của một chiếc thẻ microSD là 15 x 11 x 1 mm, như vậy không lớn hơn nhiều nhưng tốc độ thì vượt xa. JEDEC cho biết kích thước nhỏ của XFMD sẽ phù hợp để sử dụng trên những thiết bị có không gian hạn chế, chẳng hạn như thiết bị IoT, thiết bị nhúng, kính VR, drone hay các thiết bị di động.
Tuy nhiên, XFMD dù đủ nhỏ để có thể thay chip nhớ hàn trên bo mạch nhưng với việc nó dùng giao tiếp PCIe vốn tiêu thụ điện năng cao hơn so với giao tiếp M-PHY của UFS thế nên các thiết bị di động cần thời lượng sử dụng pin dài lâu như smartphone sẽ ít có khả năng dùng loại bộ nhớ này.
Thêm vào đó, trong cấu hình của JEDEC không thấy nhắc đến bộ đệm DRAM - một thành phần rất quan trọng trên SSD hiệu năng cao. XFMD có thể không dùng DRAM, sử dụng giải pháp bộ đệm giả pseudo-cache SLC lấy một phân vùng của NAND để làm bộ đệm giống như SSD DRAMless nhưng giải pháp này thường không mang lại hiệu năng cao nhất khi khai thác băng thông PCIe cũng như giao thức NVMe. Thêm vào đó nó cũng ảnh hưởng đến độ bền của bộ nhớ vì bộ đệm DRAM cũng đóng vai trò lưu trữ vị trí dữ liệu được lưu trên NAND và dọn dẹp dữ liệu, giảm hao mòn NAND cell.
Giám đốc của Kioxia nói rằng XFMD sẽ là "kẻ thay đổi cuộc chơi đối với loại bộ nhớ bán thay thế (semi-removable) trên nhiều thiết bị điện tử và thiết bị IOT nhờ lợi thế cân bằng về hiệu năng, kích thước nhỏ và bảo trì dễ dàng." Dựa trên phát biểu này thì mình nghĩ XFMD sẽ hợp với máy tính như laptop, mini PC hơn là smartphone. Mình ví dụ như laptop, chúng ta sẽ cần bộ nhớ lớn để lưu trữ, cài game và với XFMD thì chỉ cần vài cái khe nhỏ trên bo mạch là đủ, không gian trống còn lại của nội thất máy sẽ dành cho hệ thống tản nhiệt hay pin. Việc sử dụng giao tiếp PCIe và NVMe cũng rất phù hợp với máy tính bởi các thế hệ vi xử lý mới và chipset của Intel và AMD đều đã hỗ trợ PCIe 4.0, cấp rất nhiều lane cho thiết bị lưu trữ.
Tuy nhiên, với kích thước nhỏ như thẻ microSD thì mình nghĩ dung lượng của ổ XFMD sẽ bị hạn chế trong thời gian đầu của công nghệ này. Nếu sau này công nghệ NAND phát triển hơn, các hãng làm chip nhớ có thể tăng được số layer, tăng mật độ cell, tiến trình nhỏ hơn thì XFMD mới có được lợi thế về dung lượng cũng như giảm nhiệt lượng tỏa ra khi hoạt động.
Theo: TechSpot; JEDEC