IBM và Samsung vừa công bố một thiết kế chip bán dẫn mới mà họ cho rằng nó có thể cho phép tiếp nối định luật Moore - một kiến trúc đột phá với các bóng bán dẫn được tích hợp trên con chip cho phép dòng điện chạy dọc, từ đó giúp tiết kiệm điện năng cũng như diện tích bề mặt của con chip, mở ra nhiều hướng đi mới cho nhiều ngành công nghệ trong tương lai gần.
Với thiết kế hoàn toàn mới này, kết cấu của con chip sẽ càng nhỏ gọn hơn thiết kế hiện tại, tiêu thụ điện năng ít hơn và mở ra tiềm năng gia tăng thời lượng pin cho điện thoại thông minh lên đến 1 tuần hoặc hơn chỉ với một lần sạc, cùng một số khả năng thú vị trong các lĩnh vực khác như điện toán đám mây, trí tuệ nhân tạo, IoT, hàng không vũ trụ, v.v...
Với thiết kế hoàn toàn mới này, kết cấu của con chip sẽ càng nhỏ gọn hơn thiết kế hiện tại, tiêu thụ điện năng ít hơn và mở ra tiềm năng gia tăng thời lượng pin cho điện thoại thông minh lên đến 1 tuần hoặc hơn chỉ với một lần sạc, cùng một số khả năng thú vị trong các lĩnh vực khác như điện toán đám mây, trí tuệ nhân tạo, IoT, hàng không vũ trụ, v.v...
Hồi tháng 5 vừa qua, IBM đã ra mắt loại chip bán dẫn với bóng bán dẫn nhỏ nhất từng được sản xuất, có kích thước bề rộng chỉ 2nm, hẹp hơn một sợi DNA của con người. Điều này cho phép một con chip chứa đến 50 tỷ bóng bán dẫn có kích thước chỉ bằng cái móng tay, gia tăng đáng kể hiệu suất để giảm xuống 75% mức sử dụng năng lượng so với các loại chip tiêu chuẩn hiện nay có bóng bán dẫn 7nm.
Các bóng bán dẫn hiện nay đều được đặt phẳng trên bề mặt của con chip, vì thế dòng điện sẽ chạy theo phương ngang, từ bên này sang bên kia. Kiến trúc chip mới do IBM & Samsung phát triển, được gọi là "VTFET" (Vertical Transport Field Effect Transistors), cho phép các bóng bán dẫn được tích hợp trên chip theo kiểu vuông góc, cho phép dòng điện chạy lên và xuống theo chiều dọc thay vì chiều ngang.
Theo IBM, kiến trúc mới này cho phép gia tăng thêm nhiều bóng bán dẫn hơn nữa vào con chip, đồng thời giúp các điểm tiếp xúc giữa chúng trở nên tối ưu hơn và tiết kiệm năng lượng nhiều hơn. IBM cũng cho biết thiết kế này có tiềm năng tăng gấp đôi hiệu suất của các giải pháp hiện nay hoặc giảm 85% việc sử dụng năng lượng, những con số vô cùng ấn tượng.
IBM đã sản xuất thử nghiệm những con chip mới với kiến trúc VTFET và cho thấy nó đóng trở thành một nhân tố cốt lõi để tạo nên những ứng dụng "game changing" trong nhiều lĩnh vực.
Quảng cáo
Khi IoT (Internet of Things) tiếp tục đóng vai trò quan trọng như hiện nay, những con chip này có thể cho phép các thiết bị như phao đại dương và phương tiện tự hành sử dụng ít năng lượng hơn và nó có thể có tác động tương tự đối với các quy trình tính toán sử dụng nhiều năng lượng như khai thác tiền điện tử (đào coin), giảm lượng khí thải carbon khủng khiếp mà nó đang tạo ra.
Nó cũng có thể cho phép tàu vũ trụ hoạt động hiệu quả hơn và theo IBM, pin của điện thoại thông minh có thể kéo dài hơn một tuần mà không cần sạc lại.
Nguồn: IBM
