Nguồn tin của DigiTimes cho biết, TSMC đang lên kế hoạch sản xuất thương mại hóa chip bán dẫn tiến trình 3nm vào quý IV năm 2022, khoảng từ 9 tháng đến 1 năm trước khi Apple chính thức ra mắt thế hệ máy tính Mac trang bị chip M3, và thế hệ iPhone mới trang bị chip xử lý A17. Tiến trình sản xuất chip bán dẫn này hứa hẹn sẽ tăng cả hiệu năng xử lý lẫn thời lượng pin của thiết bị, vượt qua cả con số mà tiến trình 5nm đang được TSMC sử dụng để sản xuất chip M1 Max hay A15 Bionic trên iPhone 13 vừa ra mắt trong năm nay.
Nhiều tin đồn trước đây cho biết, thế hệ chip xử lý M3 trang bị trong máy tính Mac ra mắt năm 2023 sẽ có thiết kế CPU dạng chiplet, tối đa 4 die với 40 nhân CPU. Còn hiện tại A15 Bionic vẫn đang là một trong những SoC di động mạnh nhất trên thị trường. Mà đó mới chỉ là tiềm năng của tiến trình 5nm. Khi TSMC chuyển sang sản xuất chip 3nm, không biết hiệu năng so với thời lượng pin sẽ còn ấn tượng đến đâu.
Theo WCCFTech
Nhiều tin đồn trước đây cho biết, thế hệ chip xử lý M3 trang bị trong máy tính Mac ra mắt năm 2023 sẽ có thiết kế CPU dạng chiplet, tối đa 4 die với 40 nhân CPU. Còn hiện tại A15 Bionic vẫn đang là một trong những SoC di động mạnh nhất trên thị trường. Mà đó mới chỉ là tiềm năng của tiến trình 5nm. Khi TSMC chuyển sang sản xuất chip 3nm, không biết hiệu năng so với thời lượng pin sẽ còn ấn tượng đến đâu.
Theo WCCFTech
