IBM và Samsung hôm nay công bố công nghệ thiết kế chip bán dẫn mới, nhằm tăng mật độ bóng bán dẫn lên nhiều lần so với hiện nay. Kết quả mà người dùng được tận hưởng trong tương lai đó là hiệu năng tăng lên gấp đôi, hoặc thời gian dùng pin có thể kéo dài tới cả tuần.
VTFET là tên công nghệ mới này, hiểu nôm na thì đó là cách xếp lớp các bóng bán dẫn lên nhau theo chiều dọc, thay vì dàn trải ngang như hiện nay. VTFET có thể coi là thế hệ tiếp theo của FinFET đang được ứng dụng rộng rãi ngày nay.
Khi mà công nghệ đã đạt tới giới hạn thì xếp lớp bóng bán dẫn theo chiều dọc là cái mà người ta sẽ nghĩ đến tiếp theo. Trên cùng một bề mặt bán dẫn, khi đã không thể xếp bóng bán dẫn nữa thì chỉ còn cách xếp chồng lên nhau. Và nó giúp tiếp tục chứng minh tính đúng đắn của định luật Moore.
Hai công ty cho biết thiết kế chip mới sẽ mang tới hiệu năng cao hơn gấp đôi, hoặc sử dụng điện hiệu quả hơn 85%.
Nguồn: The Verge
VTFET là tên công nghệ mới này, hiểu nôm na thì đó là cách xếp lớp các bóng bán dẫn lên nhau theo chiều dọc, thay vì dàn trải ngang như hiện nay. VTFET có thể coi là thế hệ tiếp theo của FinFET đang được ứng dụng rộng rãi ngày nay.
Khi mà công nghệ đã đạt tới giới hạn thì xếp lớp bóng bán dẫn theo chiều dọc là cái mà người ta sẽ nghĩ đến tiếp theo. Trên cùng một bề mặt bán dẫn, khi đã không thể xếp bóng bán dẫn nữa thì chỉ còn cách xếp chồng lên nhau. Và nó giúp tiếp tục chứng minh tính đúng đắn của định luật Moore.
Hai công ty cho biết thiết kế chip mới sẽ mang tới hiệu năng cao hơn gấp đôi, hoặc sử dụng điện hiệu quả hơn 85%.
Nguồn: The Verge