Intel vừa cập nhật lộ trình CPU của mình, hãng cho biết các con chip Meteor Lake dành cho máy tính cá nhân sẽ bắt đầu được sản xuất trên dây chuyền Intel 4 vào nửa sau năm nay. Intel 4 sẽ cải thiện 20% mức hiệu năng / watt so với Intel 7, và đây cũng là dây chuyền đầu tiên sử dụng công nghệ Extreme Ultraviolet (EUV) được Intel đưa vào sử dụng. EUV là một công nghệ quang khắc giúp tạo ra những đường cắt nhỏ hơn trên con chip, từ đó tăng được mật độ bóng bán dẫn so với Intel 7. Cùng với Meteor Lake, Intel cũng sẽ sản xuất các chip dành cho hệ thống mạng bằng Intel 4.
Đến nửa sau năm 2023 (năm sau), các chip Intel Xeon mới sẽ xuất hiện với mức hiệu năng / watt cải thiện 18% (nhưng chưa rõ so với gì). Những con chip này sẽ dùng dây chuyền Intel 3. Dự kiến cuối năm nay là những wafer đầu tiên sẽ được đưa vào sản xuất thử nghiệm.
Tới năm 2024, Intel sẽ bắt đầu chuyển dịch sang một “kỉ nguyên mới” mà họ gọi là “kỉ nguyên angstrong”. Lúc này các công nghệ như RibbonFET, PowerVia… sẽ xuất hiện để giúp tạo ra những con chip nhỏ với mật độ bán dẫn cực kì cao. Dây chuyền đầu tiên của kỉ nguyên này là Intel 20A, bắt đầu sản xuất vào nửa đầu năm 2024 và những CPU ra lò sẽ dành cho may 1tính cá nhân. Mức hiệu năng / watt sẽ được cải thiện 15% so với Intel 4.
Chỉ đến cuối năm 2024, Intel sẽ đưa ra loạt chip mới nữa dùng dây chuyền Intel 18A, trải dài nhiều mảng sản phẩm từ chip PC, server cho đến chip đặt hàng riêng tùy theo khách hàng foundry. Dây chuyền Intel 18A sẽ cải thiện 10% mức hiệu năng / watt.
Song song đó, Intel cũng nâng cấp công nghệ đóng gói chip. Năm 2019 đến nay, Intel sử dụng công nghệ Foveros để cho phép đóng rất nhiều linh kiện lên một đế chip duy nhất. Foveros Omni sẽ mở rộng không gian theo chiều cao, tức là Intel có thêm không gian để nhét các nhân CPU mạnh và nhân CPU tiết kiệm điện vào trong con chip của mình. Foveros Direct thì giúp tạo ra các liên kết với điện trở rất thấp, dẫn đến hiệu năng được cải thiện. Foveros Direct và Foveros Omni sẽ bắt đầu đưa vào sản xuất vào nửa cuối năm 2023.
Nên xem thêm: https://tinhte.vn/thread/cu-the-lo-trinh-chip-ban-dan-cua-intel-intel-is-back.3373665/
Nguồn: PCWorld
Đến nửa sau năm 2023 (năm sau), các chip Intel Xeon mới sẽ xuất hiện với mức hiệu năng / watt cải thiện 18% (nhưng chưa rõ so với gì). Những con chip này sẽ dùng dây chuyền Intel 3. Dự kiến cuối năm nay là những wafer đầu tiên sẽ được đưa vào sản xuất thử nghiệm.
Tới năm 2024, Intel sẽ bắt đầu chuyển dịch sang một “kỉ nguyên mới” mà họ gọi là “kỉ nguyên angstrong”. Lúc này các công nghệ như RibbonFET, PowerVia… sẽ xuất hiện để giúp tạo ra những con chip nhỏ với mật độ bán dẫn cực kì cao. Dây chuyền đầu tiên của kỉ nguyên này là Intel 20A, bắt đầu sản xuất vào nửa đầu năm 2024 và những CPU ra lò sẽ dành cho may 1tính cá nhân. Mức hiệu năng / watt sẽ được cải thiện 15% so với Intel 4.
Chỉ đến cuối năm 2024, Intel sẽ đưa ra loạt chip mới nữa dùng dây chuyền Intel 18A, trải dài nhiều mảng sản phẩm từ chip PC, server cho đến chip đặt hàng riêng tùy theo khách hàng foundry. Dây chuyền Intel 18A sẽ cải thiện 10% mức hiệu năng / watt.
Song song đó, Intel cũng nâng cấp công nghệ đóng gói chip. Năm 2019 đến nay, Intel sử dụng công nghệ Foveros để cho phép đóng rất nhiều linh kiện lên một đế chip duy nhất. Foveros Omni sẽ mở rộng không gian theo chiều cao, tức là Intel có thêm không gian để nhét các nhân CPU mạnh và nhân CPU tiết kiệm điện vào trong con chip của mình. Foveros Direct thì giúp tạo ra các liên kết với điện trở rất thấp, dẫn đến hiệu năng được cải thiện. Foveros Direct và Foveros Omni sẽ bắt đầu đưa vào sản xuất vào nửa cuối năm 2023.
Nên xem thêm: https://tinhte.vn/thread/cu-the-lo-trinh-chip-ban-dan-cua-intel-intel-is-back.3373665/
Nguồn: PCWorld