Khi ra mắt con Apple M1, Apple nói là họ làm Apple Silicon để có thể dễ dàng “scalable”. Chúng ta đã thấy sơ sơ vụ này qua M1 Pro và M1 Max, nhưng chưa rõ ràng lắm. Đến khi Apple giới thiệu con M1 Ultra thì mình đã thấy được tuyên bố 2 năm trước của Apple đã thành hiện thực, và nó cũng cho thấy tương lai rất tươi sáng của Apple Silicon trong thời gian tới, khi mà Apple có thể “scale” nó tùy theo thiết bị cần thiết mà không cần phải đổi kiến trúc bên dưới.
Trước hết là cái scalable, mình cũng không biết dịch chữ này ra tiếng Việt như thế nào, trong bối cảnh của chip máy tính thì nó có nghĩa là bạn có thể tăng hiệu năng lên hoặc giảm hiệu năng xuống tùy nhu cầu của từng loại thiết bị mà không phải đổi quá nhiều, hay cũng không phải đập đi làm lại từ đầu.
Với M1 Ultra, bản chất của nó là 2 con M1 Max ghép lại và để lên trên cùng 1 đế, chia sẻ chung bộ RAM Unified Memory. Thật ra giải pháp 2 chip như thế này không xa lạ, ngày xưa từ tận thời Intel Core 2 Duo đã có một số máy tính dùng 2 con CPU đặt lên mainboard trên cùng 1 máy tính. Rồi sau đó chúng ta có những con server có thể chạy rất nhiều CPU chẳng hạn. Tuy nhiên, chưa có giải pháp nào làm theo kiểu của Apple, tức là nối thẳng 2 phần silicon của 2 con M1 Max lại với nhau.
![[IMG]](https://photo2.tinhte.vn/data/attachment-files/2022/03/5895584_UltraFusion.jpg)
Trước hết là cái scalable, mình cũng không biết dịch chữ này ra tiếng Việt như thế nào, trong bối cảnh của chip máy tính thì nó có nghĩa là bạn có thể tăng hiệu năng lên hoặc giảm hiệu năng xuống tùy nhu cầu của từng loại thiết bị mà không phải đổi quá nhiều, hay cũng không phải đập đi làm lại từ đầu.
Với M1 Ultra, bản chất của nó là 2 con M1 Max ghép lại và để lên trên cùng 1 đế, chia sẻ chung bộ RAM Unified Memory. Thật ra giải pháp 2 chip như thế này không xa lạ, ngày xưa từ tận thời Intel Core 2 Duo đã có một số máy tính dùng 2 con CPU đặt lên mainboard trên cùng 1 máy tính. Rồi sau đó chúng ta có những con server có thể chạy rất nhiều CPU chẳng hạn. Tuy nhiên, chưa có giải pháp nào làm theo kiểu của Apple, tức là nối thẳng 2 phần silicon của 2 con M1 Max lại với nhau.
Để làm được điều này, Apple dùng 1 công nghệ gọi là UltraFusion. Nó đã có sẵn trên M1 Max rồi nhưng tới giờ Apple mới tiết lộ. Công nghệ này có thể xem như một cái cầu để nối hai die của hai con M1 Max với nhau giúp dữ liệu di chuyển giữa hai bên.
Điểm đáng chú ý của UltraFusion đó là nó có băng thông rất lớn, 2,5TB/s, theo như Apple là băng thông interprocessor (xuyên CPU) lớn nhất hiện nay trong thế giới máy tính cá nhân. So với việc phải thông qua các giao thức khi không nối trực tiếp hai die như mainboard 2 CPU ngày xưa thì UltraFusion nhanh hơn hẳn.
Mặc dù là nhiều mảnh ghép lại, nhưng với hệ điều hành, nó vẫn xem M1 Ultra như là 1 con SoC duy nhất mà thôi, nó cũng sẽ tận dụng được Unified Memory như các con chip M1 khác, cũng như mọi tính năng tối ưu ở mức low level.
Hiện tại các con chip AMD có thiết kế dạng chiplet, nó cũng hơi giống như thế này khi mà các chiplet cũng được nối trực tiếp với nhau. Các chiplet này là những cụm nhân, có thể tăng hoặc giảm tùy nhu cầu, như bạn ráp lego vậy. Bạn cần máy lạnh thì bạn ráp thêm chiplet vô, cần cho laptop tiết kiệm điện thì dùng ít lại. Mình có chia sẻ về kiến trúc chiplet ở đây, mời anh em tham khảo.
Có một điểm khác biệt đó là UltraFusion hỗ trợ tính scalable ấn tượng đến mức có thể ghép 2 (hoặc nhiều) con M1 Max hoàn chỉnh lại với nhau chứ không chỉ là một phần. Có thể trong tương lai AMD cũng sẽ làm theo kiểu này.
Quay trở lại với khả năng scalable của Apple Silicon, các bạn có thể thấy rằng những con chip này tuy cùng kiến trúc nhưng nó có thể phục vụ rất nhiều mục đích khác nhau. Từ con M1 trên iPad, MacBook Air mỏng cho đến hiệu năng cao hơn M1 Pro, M1 Max trên laptop, và bây giờ là M1 Ultra trên máy tính để bàn nhỏ gọn. Apple đã chứng minh được rằng kiến trúc và giải pháp của họ có khả năng tăng, giảm rất dễ dàng, không phải làm lại cả một kiến trúc bên dưới vốn sẽ tốn kém hơn, tốn thời gian hơn.
Quảng cáo
Sẽ không khó để tưởng tượng rằng trong con Mac Pro sắp tới, biết đâu Apple sẽ ra một con M1 Ultra Vip Pro gì đó ghép 4 con M1 Max lại với nhau thì sao. Lúc đó cấu hình của nó lại càng khủng long hơn trong khi vẫn duy trì được mức hiệu quả tiêu thụ điện tốt (và kéo theo đó là mức tỏa nhiệt, thiết kế hệ thống làm mát…). Rồi có khi lại có con M1 Ultra Vip Pro Max Plus ghép 8 con M1 Max lại chẳng hạn?
Đến khi có M2, giả định là một kiến trúc mới, thì Apple cũng chơi theo kiểu “xếp hình” như thế này để scale chip của họ, trải dài từ laptop mỏng nhẹ đến Mac Pro chục nghìn đô.
Nhìn chung là ổn đấy 😁 giờ đợi Mac Studio về test thực tế xem thế nào. Anh em chờ bài của mình nha.
