반도체

[단독] 삼성전자, 구글 차세대 스마트폰 AP '2세대 텐서' 수주…6월 양산

김도현
- 2세대 텐서 제작…픽셀7 시리즈 10월 출시 예정

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리) 사업부가 구글과 밀월을 이어간다. 전작에 이어 차기 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 생산도 담당하게 됐다.

31일 업계에 따르면 삼성전자는 6월부터 구글 ‘픽셀7’ 시리즈 AP를 양산한다. 픽셀7은 오는 10월 출시 예정이다.

구글은 지난 11일(현지시각) 온라인으로 ‘구글I/O 2022’를 개최했다. 이 자리에서 보급형 스마트폰 ‘픽셀6a’를 비롯해 무선이어폰 ‘픽셀버즈프로’, 스마트 시계 ‘픽셀워치’ 등을 선보였다. 픽셀7 및 픽셀7프로에 대해서도 언급했다. 2세대 ‘텐서’가 탑재되는 것으로 알려졌다.

텐서는 구글이 자체 개발한 AP다. 과거 퀄컴 AP를 사용하다가 수년간 진행한 시스템온칩(SoC) 프로젝트 ‘화이트채플’을 통해 텐서 개발에 성공했다. 삼성전자가 설계 과정에서 협업했다.

반도체 업계 관계자는 “애플을 필두로 완제품 또는 서버업체에서 자체 칩을 제작하려는 추세”라며 “삼성전자는 설계 지원을 통해 파운드리 고객사를 유치하고 있다”고 설명했다.

삼성전자는 픽셀6 시리즈용 AP 1세대 텐서를 5나노미터(nm) 공정으로 제작했다. 오는 7월부터 사전 주문에 돌입하는 픽셀6a에도 투입되는 AP다.

2세대 텐서는 삼성전자 4nm 공정에서 만들어지는 것으로 전해진다. 후공정에서는 패널레벨패키지(PLP) 기술이 도입된다. PLP는 웨이퍼에서 자른 칩을 사각형 모양 패널에 배치해 패키징하는 기법이다. 버리는 테두리를 최소화할 수 있어 원가절감 및 생산성이 향상된다.

삼성전자의 연이은 구글 수주는 글로벌 기업과 협력 강화라는 의미가 있다. 구글 스마트폰이 삼성전자, 애플만큼 팔리지는 않으나 구글은 데이터센터, 자율주행 사업 등도 진행한다. 삼성전자는 구글에 D램 및 낸드플래시를 공급하고 웨이모 자율주행 칩 제조를 맡았다. 갤럭시 시리즈에서는 구글 안드로이드 운영체제(OS)를 활용한다. 향후 구글 자체 서버용 칩 설계와 생산도 삼성전자 몫일 가능성이 크다.

삼성전자 파운드리 사업부 강문수 부사장은 지난달 열린 ‘2022년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서 “파운드리 수요는 보유한 생산능력(캐파) 이상으로 견조하다”며 “다수 고객과 장기 공급계약(LTA)을 체결했다”고 밝혔다.

한편 텐서는 영국 ARM 지적재산(IP) 기반 제품이다. 구글의 머신러닝(ML) 프로그래밍 플랫폼 ‘텐서플로’에서 이름을 따왔다.
김도현
dobest@ddaily.co.kr
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